Bostik - Born 2 Bond -valikoima kasvaa |
UUTUUS! HotMelt PUR -liimat nyt saatavilla Elgoodilta
Born2Bond™ HMPUR HDD (Hot Melt Polyurethane Reactive) sulatettavat PUR -liimat soveltuvat erinomaisesti hyvin monelle materiaalille. Saatavilla on useita eri viskositeetteja ja liiman avoin aikakin voidaan valita tarpeen mukaan sopivaksi.
Bostikin uudet HMPUR liimat kestävät hyvin kosteutta ja lämpötiloja matalasta korkeaan. Ne ovat kovetuttuaan iskunkestäviä, kestävät myös rajumpiakin lämpötilan vaihteluita ja, koska yksi käyttökohde näille liimoille on jokapäiväisessä käytössä olevat laitteet, myöskään hiki ja korvavaikku eivät rajoita tarttuvuutta ja pitävyyttä.
Tunnista myös prosessisi tarpeet
Vaikkakin suositellut sulatuslämpötilat ovat Bostikin HMPUR -liimoille suunnilleen samaa luokkaa (tyypillisesti 110°C - 130°C ), muut prosessin parametrit saattavat ohjata tietynlaisen liiman valintaan.
Näitä voivat olla mm:
- Massatuotantolinjoille menevät liimat saattavat erota esim. piensarjoihin menevien tuotteiden kanssa esimerkiksi käsittelyn ja lujuuden osalta.
- Tietyt prosessin vaiheet saattavat vaatia pidempää tuotteiden asettelua ennen liimausta.
Bostikin HMPUR -liimoista löytyy useita vaihtoehtoja eri kohteisiin. Pakkauskoot ovat normaalisti 30cc putkilossa ja 300ml tuubissa.
Bostik - Born 2 Bond Selection is Growing |
NEW! HotMelt PUR adhesives
Born2Bond™ HMPUR HDD (Hot Melt Polyurethane Reactive) adhesives are versatile, single-component solutions capable of bonding a wide variety of substrates. Available in a range of of viscosities with varying open times, they enable precise dispensing across different applications and assembly processes.
Delivering excellent bonding performance (both rigid and elastic), these High Performance HMPUR adhesives will withstand fluctuations in temperature and humidity. They also remain resistant to impact, thermal shock and chemical and organic compounds, including sweat and sebum – making them ideal for use in hand-held devices and wearable electronics.
Recognize the Process Requirements
While the recommended application temperature for Bostik’s HMPUR solutions is generally the same (typically between 110°C - 130°C), other process parameters can also guide the selection of the right product.
These include:
- Manufacturing lines with high throughput might require high initial strength products.
- Other processes might require an extended handling window to position parts before the adhesive is set.
Bostik’s HMPUR solutions cover a range of processing considerations.
Packaging sizes typically 30cc syringes and 300ml cartridges.
Please don't hesitate to contact our sales team. We will help you to find the right solutions for your purposes.
Timo Torvikoski
Product Manager
Dispensing, chemicals and raw cables
Tämä sähköpostiosoite on suojattu spamboteilta. Tarvitset JavaScript-tuen nähdäksesi sen.
tel. +358 (0)40 8372 002